ODU AMC® High-Density

소형 패키지의 혁신.

  • 극심한 기계적, 전기적 압박에도 강함
  • 전극 밀도, 최대 40 콘택트
  • 최대로 안전한 브레이크 어웨이 잠금 (옵션으로 돌려 잠금도 가능)

Description

의료 기술에서 소비자 전자제품, 그리고 자동차 기술까지 소형화를 향한 추세는 계속됩니다. 고밀도 커넥터는 가장 작은 공간에 가장 많은 접점을 제공합니다. 이것은 개발자들에게 새로운 가능성과 솔루션을 제공하는 동시에, 소형임에도 불구하고 커넥터의 신뢰성과 전기 및 기계적 견고성이 유지되어야 하므로 제조사에게는 과제를 제시합니다.

직경 10 mm 미만에서 18.5 mm까지, 그리고 최대 40개 접점의 접촉 밀도를 가진 ODU AMC® High-Density 시리즈는 최상의 품질도 소형 패키지로 가능하다는 것을 입증합니다. 고밀도 신호 커넥터에 추가하여, 이 제품군에는 가장 작은 공간을 가지는 "동력"(최대 15 A)과 "데이터 전송"(5A 전력의 USB® 3.1 Gen11) 버전도 포함됩니다. 

새로 나온 유연한 1석 2조 솔루션 ODU AMC® 고밀도 시리즈는 연결을 신속하게 잠금 및 잠금 해제할 수 있을 뿐 아니라, 진동이 심한 환경에서도 필요하면 스크류 잠금할 수 있어 한층 더 안전합니다. 즉, 앞으로는 스크류 잠금과 브레이크 어웨이 두 가지 잠금 방식을 장치 하나에 함께 사용할 수 있습니다. 기존 커넥터와 리셉터클 모두에 호환됩니다.

  • 최소형 제원
  • 소형 디자인
  • 고밀도 접촉
  • 시스템 솔루션
  • 케이블 굽힘 방지를 위한 혁신적인 조립과 압출 옵션
  • 빠르고 쉬운 분리
  • 장치를 위한 적은 공간 필요
  • 고속 데이터 기술
  • 전극 밀도 최대 40개 접점
  • 무게 및 크기 최대 70% 감소

Features

  • 높은 전극 밀도: 2-40 전극 / 4가지 크기
  • 방수 보호등급 IP68
  • 5,000회 이상의 결합 사이클 수명
  • 잠금 옵션:
    브레이크 어웨이, 빠르고 쉽게 연결 해제
    스크류 잠금, 심한 진동에도 내구성 최대
  • 매우 견고하고 안정적인 하우징과 무반사 표면
  • 작동 온도 범위 -51°C (-60°F) ~ +125°C (+257°F)
  • 새로운 표면 디자인: 크롬 도금
  • 납땜과 PCB 단말을 위한 접점
  • 경량, 소형, 사용 용이 – 블라인드 결합도 가능
  • 고속 데이터 기술
  • 기계적 코딩과 시각적 색상 코딩으로 최대의 작업 신뢰도
  • 다기능과 개별 구성: 하나의 커넥터로 신호, 동력, 데이터 인터스 가능
  • 염수 분무 저항
  • 뛰어난 무고장 데이터 전송을 위한 360° 차폐
  • 리셉터클 쪽에서 플렉스 또는 인쇄회로기판에 연결
  • PC 보트, 플렉스 레이어 또는 단단한 플렉스 솔루션에 대한 단말
  • 케이블 벤드 릴리프를 위한 조립과 압출의 혁신적인 옵션

1ODU의 이러한 특정 커넥터는 USB® 3.1 Gen1과 같은 일반적인 데이터 전송 프로토콜을 전송할 수 있으나, USB®-표준 커넥터는 아닙니다.

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